半導體激光打標機 工控機
更新時間：2022-10-28
半導體激光打標機適用材料： 普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹
- 上一個：二氧化碳激光打標機 工控機
- 下一個：端泵激光打標機 工控機
產(chǎn)品名稱： 半導體激光打標機
適用材料： 普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)，稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物，特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面)，ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵、印刷制品)，環(huán)氧樹
適用行業(yè)： 應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
半導體激光打標機產(chǎn)品詳細信息
機型特點：CB系列是在豪恩激光多年研發(fā)經(jīng)驗的基礎上，采用新思維推出的款式新穎、性能*，該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅(qū)動器等關鍵配件都是*，美國NEOS、英國古奇、德國Scanlab、Samlight、新加坡Wavelab等，供應商都擁有相關行業(yè)的*技術，優(yōu)質(zhì)的配件保證了*的打標精度和速度，性能穩(wěn)定，能工作
光學設計：激光腔采用新的設計理念，使得激光模式好，輸出穩(wěn)定，再配用進口Q頭，保證了打標精細，底紋細膩的特點。
機械設計：采用一體化設計，全新的光路密封方式，總體穩(wěn)定可靠、外形美觀高檔。
產(chǎn)品參數(shù)：
型號 HE-CBJG 50/75
平均功率 50W/75W
波長 1064nm
光束質(zhì)量 ＜3(25A)
脈沖頻率 ≤60KHz
打標范圍 50mmX50mm/100mmX100mm/175mmX175mm
打標速度 7000mm/s
線寬 50um
字符 0.3mm
重復精度 ±0.003mm
整機功率 ＜2.0KW
支持格式 BMP,JPG,PNG,TIF,PCX,TAG,IOO,GIF,PLT
工作濕度 45%-75%
工作溫度 10℃-30℃
整機尺寸 1250mmx1220mmx1350mm
整機凈重 200kg/230kg
